電子技術的飛騰發展，特別在近年各類智能終端設備（手機&Pad）的興起，使封裝小型化和組裝的高密度化以及各種新型封裝技術更趨精益求精，對電路組裝質量的要求也越來越高。多機種、小批量、頻繁換線越來越挑戰SMT工廠的制程能力，在任何產品的設計及生產過程中，我們總免不了有設計變更、工藝改良、制程調整、投產、停線及轉產/線等活動。那么，如何確保這些活動不會對后續的生產品質產生影響呢？SMT首件檢測至關重要…….
目前SMT加工行業中使用的測試技術種類繁多，常用的首件測試方法有：人工目檢、AOI檢測、ICT測試、X-ray檢測、及功能測試FCT等。其中具有內部透視功能進行無損探傷的X-RAY檢測技術運用就是這其中的佼佼者，它不僅可以對不可見焊點進行檢測，如BGA、CSP等封裝元器件。還可以對檢測結果進行定性、定量分析，尤其首件，以便及早發現問題所在。
主要檢測方法如下：
人工目檢是一種用肉眼檢察的方法。人工檢測不穩定、成本高、對大量采用焊接處檢測不精準。自動光學檢測(AOI)是通過CCD照相的方式獲得器件或PCB的圖像，然后經過計算機的處理和分析比較來判斷缺陷和故障。其優點是檢測速度快，編程時間較短，可以放到生產線中的不同位置，便于及時現故障和缺陷，使生產、檢測合二為一。不足是：不能檢測電路屬性，例如電路錯誤，對不可見焊點檢測不到。ICT針床測試是一種廣泛使用的測試技術。測試速度快，適合于單一品種大批量的產品，使用成本高、制作周期長，對于最新高集成度的智能化產品因無法植入測試點而不能進行ICT檢測。功能測試(FCT)能夠有效地查找在SMT組裝過程中發生的各種缺陷和故障。檢測快，迅速，使用簡單，投資少，但不能自動診斷故障，不適合大批量檢測，且如果線路板焊接有短路而未提前檢查出來就進行FCT測試則有燒板的風險。X-Ray檢測技術顯著特征：根據對各種檢測技術和設備的了解，X-RAY檢測技術與上述幾種檢測技術相比具有更多的優點。它可使我們的檢測系統得到較高的提升。為我們提高"一次通過率"和爭取"零缺陷"的目標，提供一種有效檢測手段。尤其是SMT首件檢驗可以盡早發現生產過程中影響產品質量的因素，預防批量性的不良或報廢。
